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【吉利GEA架构02—— 神盾电驱】紧挨着的GEA架构是神盾电驱家族，一说名字你就能听出技术含量来。这三套神盾电驱系统分别是：高集成度的银河11合1智能电驱、高效率的800V碳化硅电驱和高灵活性的轮边驱系。 先是集成的银河11合1智电驱统。业发早期，电机、减速、控器分布置，后来就形成最早「三合一」驱系；渐地将DCDC、OBC和PDU集成在起，成了小「三合一」。 近年来，著名的华为DriveONE电驱统将MCU、永磁同步电机、减器、OBC、DC/DC、PDU、BCU等件集成为「合一」电驱统；比亚迪e平台3.0进一步将VCU也集成进去，形成「八合一」驱系。 以为这就是终点了，没想到GEA架构更进一，推出了「11合1」智电驱统。从现场展具来看，该系统集成非常，具体的参数指标更是吓人： • 高效率：采用油冷扁线技术，次将400V IGBT机综合效率破90%，达到90.04%。请注意，这并是800V碳化硅驱系，以400V IGBT现这效率非常的水平。 • 轻化：量低80kg，量降了15%。业平均90kg，同级最轻。 • 小体积：体积缩了12%。GEA架构要现超带宽，就需要这样轻量、小体积系。 • 静音好：根据工程师介绍，NVH仅为78dB，同级最。 • 响应快：采用超算力TC397芯片集成控制，控制响应微秒级，扭矩响应于5ms。 GEA架构800V碳硅也有自己特点：采用碳化硅混合集成技术，也就是SiC与Si两种材料「混合动力」。SiC在功率开关效率更，Si在高功率下通损更低，通过并联控降低硅的开关损耗，实现整体效比纯碳化硅升至少1%，比硅基IGBT效提升3~5%。 起来1%的升并大？际上还有一关键进：碳化硅量降75%以上，成本降低40%以上。超带宽架构须追求低成，个人认为这项碳硅混合集成技术的降本特性，比升1%效率意义更大！ 最后就是轮电机，主要为了现对轮牵引力和动力精细独立控制。这就属AI数字底的范畴了，后文再介绍。 除了盾电家族，GEA架构还支持CTB底盘电池一体技术，提升内Z向空间10mm，同时可减约40kg。车展场还示了吉利自研的神固液合电池与全固态电池，量产时间表还需要进一披露。
