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发表于2023-07-14 07:58:52回复0浏览 1603
EU Chips Act）》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲的同行竞争。欧盟将创建一个力中心网络解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、计和生产人才；还将欧盟还将建立应急机制和早期预警系统来评估欧盟半体供应面临风险，并通吸引投资和建设产来支持那些提高欧盟供应安全性的项目，鼓励更多制造在欧洲生产导体件。法案旨在快跟踪许可程序，并度认可其至关重要性，以此来为欧洲芯片投资创造有利环境。为促进创新，特别在芯片设计领域的小企业将受于更支持。在《欧洲芯片法案》预期430亿欧元配套金中，只有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，其中括通 Horizon Europe 计划提供 16.5 亿欧元和通 Digital Europe 计划提供 16.5 亿欧元，剩的400亿欧元则主要来自于各成员国的政府投资及私人投资。
