【英伟达与联发科携手挑战高通：智能座舱领域新星崛起？】 全球知名的科技巨头英伟达和联发科近日宣布，他们将携手研发新一代智能汽车解决方案。双方联手推出的首款芯片将重点针对智能座舱的需求，预计将于2025年正式布，并在2026年至2027年之间始大模生产。这项合作由英伟达首席执行官黄仁勋先提议，双方在未来也可进一拓展合作领。 英伟达对汽车业务的视已益加深，而发科智能舱领已经取得了显著的影响力。此次合作将集合联科的Dimensity Auto智舱芯片及英伟达的GPU，为实高速互联互，提高级图形计算、人工智能及全方位的能座舱功能。 在能座舱市场，高通直是个无法忽视“王”。作为全球消费子行业的巨，高自2002年起开始涉足车业务，一列的舱芯片产品断改变着市场的格局。在去的年里，高通凭借其消费级芯片领域的优势和安卓生态系中的影响力，成功占领了能座舱的高端市场，新一的智座舱乎都备了通的芯片。奔驰、迪、田、吉利、长城、比亚迪和小鹏全球主流车企纷纷布或计划推出搭载通骁龙汽车数字座舱平台车型。 目，高已经布了代智座舱芯片，从最早基于骁龙600平台的620A，到源移动端820芯片骁龙820A，再到全球款采7nm制程骁龙SA8155P，以及最新采用5nm程的骁龙SA8295P。 此次英伟达与联科的手，否依靠英伟达的高算力以及联发的创技术，推动能座舱与智驾驶融合与进化？让我们拭目待！

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