楼主 比亚迪拟分拆半导体子公司创业板上市获深交所受理
发表于2021-07-01 17:39:36回复10浏览 0
6月30日午间，比亚迪在深交所公告披露，上市公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进了核对，认为文件备，决定予受理。本次行股数不超5000万，占行后总股本比例低于10%，拟募金额为27亿元，主要用功率导体和其他产品的研发及产业化项目。自成立来，比亚迪导体车规级半导体为核心，同推动工业、电、能源、消费子等领域的导体业务发。经多年展，汽车领域，托其车规级半导体研发应用的深厚积累，已产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示产品，广泛应用于车的机驱控制统、整车热管理系、车控制统、池管理系统、车载影像系、照系统重要领域。
