楼主 比亚迪半导体IPO进程再进一步
发表于2021-10-27 17:31:02回复10浏览 130
前日，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资力和品牌效应，通加强源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充利用国内资市场，把握场发机遇，为成为高效、智能、集成新型导体应商下坚基础。值得提的，据权威媒体统计，比亚迪半导体共有1200余件专利申请，其授权明专利约占47%，共580余件，足证明其深厚技术备，展潜力极大。
