楼主 估值超百亿 比亚迪半导体计划拆分上市
发表于2021-05-12 16:21:25回复12浏览 615
5月11日，比亚迪股份有限公司发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控权。比亚迪导体财务况和利能力仍将映在比亚迪份的合并报表中。次分拆上市后，比亚迪半体将继续从功率导体、智能控制IC、智传感及光半导体的研、生产及销。未来，比亚迪半体将车规级半导体为核心，同推动工业、电、能源、消费子等领域的导体业务发，致力于成为高效、智能、集成新型导体应商。据悉，比亚迪半导体在2020年上半年完成合计27亿元的两融资。经过两轮融，比亚迪半体投后估值达102亿元。
