【芝能智芯——先进封装的巨大投资】 半导体行业的领军者们纷纷在先进芯片封装设施上投入了巨资，为多芯片封装技术的发展奠定基础。目的是构建处理器，提供一致的性能提升，并确保摩尔定律的延续。据Yole Intelligence预测，先进芯片封市场收入将在未来几年持续长，从去年443亿美元增加到2028年786亿美元。而整个芯片封装场也将从475亿元增长至575亿元，计到2028年将达到1360亿美元。 ●为什么企业的方向是致的？ 先进芯片封装技术的崛起得益多方的原因： ）良和成的考虑 随每个生产节点的价上，晶圆厂设变得愈发昂，从而推高芯片生产成本。型单片芯片由于缺陷密度和良率问题变得异常昂贵。制造两个较的芯片，然后将小芯片巧妙地缝合在一起，可比制一个庞大的片芯片更经实惠，缩小芯片尺可以高良，为造商带来更的经效益。 二）分解计的理念 解设计也推了多芯片封技术发展。逻辑功耗、性能和面积方面不扩展，但模拟和SRAM路的扩展基上在5纳米至3纳米节点停滞不。这使得芯片设计人员不愿意采用最的制程技术。设计人员倾向于将计分解，并利用最合的程技术生产同的芯片。当拥有足够的不同小芯片时，可以将它们混合搭配，构建出针对定工作负载身定的解决方案。 三）EUV技术动多芯片封的发 第个推多芯片封装技术发的原因或许太明显，那就是现的极紫外（EUV）光刻技术。随着EUV技术的发，其曝光场尺寸不缩小。下一高数孔径（NA）EUV光刻技术将采用16.5毫米的扫描范，相比之前26毫米要得多。在超1.8纳米节点上，芯片开发人员将得不采用多芯片或多块计，实现性能应用。这促使多芯片封装技术的迅速发，推着半体产业朝着更高性、更济实的方向迈进。

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