楼主 大众将研发新型半导体？
发表于2022-10-20 12:00:01回复0浏览 0
近日大众汽车集团和意法半导体表示，两家公司将联合开发一种新型半导体，以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。大众与意法半导体研发的新型半导体或将由台积电负责生产该芯片。大众还将从高通采购统芯片，以发L4级自驾驶。
再看最近在社上看到的一问题“朗逸PLUS改装AIRBFT动避，效怎么样？”面我们就说说改装之后的处。
1、高稳性。ACCUAIR控制统，轮独立带3段记忆功能，身在弯时产生的倾，由于是度传器来决定车水平，所以倾会快有种很单的理现，就高度尺感应到有一间距下降会立即气保持水平，减少倾所带来的身不水平及险。还有放后车自重会压缩囊 以可降低身 身低低盘空气阻力会减而转为空气压住身 从而提稳定性。
2、提通过性。因为气囊满气后会将整个避芯拉出，最限度提高身，以车高度会产生变化， 从而高通性。
