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发表于2023-09-20 16:43:54回复0浏览 5
搭载高通QCS8550芯片在2023高合展翼日上，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，高算力智能座舱平台计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行批量测，2024年第季度现批上车。
搭载高通QCS8550芯片在2023高合展翼日上，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，高算力智能座舱平台计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行批量测，2024年第季度现批上车。
