楼主 目标高效可靠 比亚迪出席2021汽车芯片技术论坛
发表于2021-03-22 19:58:23查看 105回复11浏览 105

  3月17日,由森蔚汽车联合国内40+主机厂共同组织的“2021中国汽车芯片开发与应用创新技术论坛”在上海举办,旨在共同探讨汽车芯片技术发展趋势、智能驾驶与驱动系统芯片的关键应用技术、国产化芯片开发技术路等相关内容,进一推动业的展。比亚迪导体份有限公司邀参加了该车芯片技术论坛,并做了题为“能源车功器件发展与应用”技术演讲,从新能功率件的需求情况、车级功半导体的市场布局和技术展着,多维度探讨IGBT芯片、SiC模块、功模块技术展。未来比亚迪功半导体产业,将不优化升IGBT及SiC模块性能表,往效率、高集成、高可靠性方向快发展。