楼主 RS607-ASEMI整流桥RS607
发表于2022-05-30 14:43:09回复0浏览 0
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RS607在RS-4封装里采用的4个芯片，是一款整流扁桥。RS607的浪涌电流Ifsm为250A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS607采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。RS607的电性参数：正向电流(Io)为6A，反向耐压为1000V，正向压(VF)为1.1V，其中有4条引。
RS607数描述
型号：RS607
封：RS-4
特性：整流桥
性参数：6A 1000V
芯片材质：GPP硅芯片
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
向电压(VF)：1.1V
浪涌电流Ifsm：250A
漏电(Ir)：10uA
工作温度：-55~+150℃
引数量：4
RS607桥封系列。它的体长为19.3mm，加引脚长度为44.7mm，宽度为23.2mm，高为6.8mm，脚距为5.1mm。
以上就是关于RS607-ASEMI整流桥RS607详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关源、LED明、集成电、移通讯、计算机、工业自动控制备、车电子以及晶电、IoT、能家居、医疗仪器、 电磁炉等小家。
