每日芯片行业动态汇总（2023-10-27）

1. 德国芯片制造设备供应商受对华出口审查收紧影响下调销售预期，股价暴跌。

2. AMD回应“中国区大幅裁员”：网络传闻失实，系小幅度优化重组。

3. SK海力士确认反对铠侠与西部数据合并。

4. 晶合集成三期晶圆厂正式落成，全面进军汽车芯片。

5. 意法半导体：Q3财务业绩超预期 但工业市场将导致Q4同比降3%。

6. 瑞萨电子：美国汽车工人罢工叠加客户清芯片库存，Q4总营业额恐萎缩。

7. SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹。

8. 锦鸡股份：芯片禁令后对工作计划做出调整，继续积极推进智算中心项目

9. 光环新网：美国AI芯片出口管制收紧，公司算力中心部署进度或受影响。

10. 日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元，计划与多家企业建立战略合作。

(来自金十数据App)