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发表于2023-03-11 14:49:07查看 1768回复0浏览 1768

国产车缺芯有望缓解 为解决汽车缺芯问题,国内上马一批项目,这些新建产能或在2024年后开始缓解目前车企的功率半导体需求: 比亚迪济南该8英寸高功率芯片制造项目2023年年1月已投入生产,预计在未来将达到36片的计划年产能。 时代气的期产已接近24片,公司计划投资建设宜兴项目,达产后可新年产36万片8英中低压组件基材的生产能力。 士兰微募资用芯片生产线项目以及汽车导体封装项目,项目达产后将新年产12万片FS-IGBT、12万片T-DPMOSFET、12万片SGT-MOSFET功芯片产能,封装项目(一期)达产后将形成年产720万块车级功率模块的产。 碳化硅方面,士兰微建设一6英SiC功率件生产线,年产能14.4万片;中车时代电投资4.6亿对原有SiC产线进行产提升;天岳先进投25亿元扩产6英导电型碳化硅衬底材料;露笑科技定增募资25.67亿元于大尺寸碳硅衬底片等项目。 消费子低迷,半体行业集团转向车芯片: 2022年以来已有寒武纪行歌、黑芝麻智、芯擎科技、芯砺能、地平线、芯驰技6大算力汽车芯片厂完成10融资。未来L3和L4级自动驾分别需要约20-30TOPS和200-500TOPS算力支持,目前国产大算力芯片已经赢得了理想、红旗、比亚迪、上汽、江汽的单。 2022年来,已有芯旺微电子、芯科集成、摩芯半体、云途半体、航顺芯片、上海航芯、曦华技、腾微子、芯钛科技、芯科技10家MCU商完成了13轮融。智汽车车平均搭载MCU数量约300。本土MCU厂商已经开始与现、大众、上、吉利、奇瑞、广、小鹏等车企建立合作伙伴关系。 2022年,晟微、加特兰、正和微芯、微度芯创、隔空科技5家毫米波雷达芯片企业,及温米芯光、智联科技2家激雷达芯片企业完成轮融。全球激光达有近三分之二方案由国激光达厂提供。